HALBo- AIハードウェア・半導体
- 6月 30, 2026
IBM、ナノスタックで密度2倍・省エネ70%——ムーアの法則を10年延命
IBMが0.7nm世代のナノスタックチップを発表。爪の大きさに約1000億トランジスタ、前世代比密度2倍・処理性能50%向上・省エネ70%改善。AI時代の電力問題に半導体から応える構造変革。データセンター10年以内の採用を想定。
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- 6月 26, 2026
OpenAI、初の自社AIチップ「Jalapeño」発表
OpenAIがBroadcomと共同開発した初の自社AIチップ「Jalapeño」を発表。出来上がったモデルを動かす推論に特化したASICで、9か月でテープアウト、2026年末から展開。AIを動かすコストを下げNvidia依存を薄める狙いと、日本企業のAI利用料への影響を解説する。
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- 6月 25, 2026
Groq、6.5億ドル調達 Nvidiaの人材流出から再建
AI推論チップ（LPU）のGroqが6億5,000万ドルを調達。2025年12月にNvidiaが200億ドル規模の『買収ではない』契約で創業者ジョナサン・ロス氏ら主要人員を獲得した後の再建で、新経営陣を据えネオクラウド事業へ軸足を移す。推論市場の主導権争いと日本企業への影響を解説する。
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- 6月 19, 2026
Railway、1億ドル調達でAWSに挑む
クラウドサービス新興のRailwayが1億ドル（約145億円）の資金調達を発表した。マーケティング費用ゼロのまま口コミだけで開発者200万人を獲得し、AI時代のネイティブクラウド基盤としてAWSやGCPに真正面から挑む同社の戦略と勝算を解説する。
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- 6月 11, 2026
OpenAI、Nvidia支援で10GWデータセンター交渉
OpenAIがNvidiaの支援を受け、オハイオ州の連邦土地に10ギガワット級の超大規模データセンター建設に向けたリース交渉を進めていることが明らかになった。原子力発電所約10基分に相当する電力容量を持つ計画の全容と、AI業界の電力競争が加速する背景を詳しく解説する。
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- 6月 6, 2026
Jensen Huang、7ヶ月で韓国2度目訪問——AIメモリ逼迫
NvidiaのJensen Huang CEOが2025年から7ヶ月以内に韓国を再訪した。背景にあるのはAI向け高帯域幅メモリ（HBM）の深刻な供給不足。SK HynixやSamsungへの増産働きかけが目的とみられ、AIサプライチェーンの脆弱性が改めて浮き彫りになっている。
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- 6月 3, 2026
Nvidia、200億ドルCPU市場に本格参入
NvidiaがMicrosoft・Dell・HPと連携し、AIエージェント機能を搭載したPCを展開する。狙うのは約200億ドル（約25兆円）規模のCPU市場。GPU分野で圧倒的シェアを持つNvidiaがIntel・AMDの牙城に挑む背景と、ビジネスへの影響を解説する。
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- 5月 31, 2026
CoreWeave、ソフト買収でAWS追撃へ
AI特化クラウド新興のCoreWeaveがソフトウェア買収を通じてAIエージェントの学習・推論に特化した垂直統合スタックを構築している。GPUレンタル専業から脱却し、AWSなどハイパースケーラーへ本格対抗する戦略の全容と、ビジネスへの影響を解説する。
aigeek編集部
- AIハードウェア・半導体 , AI技術解説
- 5月 30, 2026
【特集】AI の仕組みを絵で読む ── 解説シリーズ 全 8 本
ChatGPT・Claude・Suno、AI を絵と日常の比喩で読み解くシリーズ。記憶・量子化・自己回帰・拡散・音楽・質問解釈・計算苦手・記憶——全 8 本の特集ハブ。
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- 5月 30, 2026
Dell株40%急騰、AIサーバー売上88%増の現実
DellのAIサーバー売上が前年同期比88%増を達成し、株価が40%近く急騰した。AI需要がクラウドだけでなくオンプレミスのハードウェア市場を激変させている構図を、ビジネス視点で詳しく解説する。
