HALBo- AIハードウェア・半導体
- 6月 19, 2026
Railway、1億ドル調達でAWSに挑む
クラウドサービス新興のRailwayが1億ドル（約145億円）の資金調達を発表した。マーケティング費用ゼロのまま口コミだけで開発者200万人を獲得し、AI時代のネイティブクラウド基盤としてAWSやGCPに真正面から挑む同社の戦略と勝算を解説する。
- HALBo
- AIハードウェア・半導体
- 6月 11, 2026
OpenAI、Nvidia支援で10GWデータセンター交渉
OpenAIがNvidiaの支援を受け、オハイオ州の連邦土地に10ギガワット級の超大規模データセンター建設に向けたリース交渉を進めていることが明らかになった。原子力発電所約10基分に相当する電力容量を持つ計画の全容と、AI業界の電力競争が加速する背景を詳しく解説する。
- HALBo
- AIハードウェア・半導体
- 6月 6, 2026
Jensen Huang、7ヶ月で韓国2度目訪問——AIメモリ逼迫
NvidiaのJensen Huang CEOが2025年から7ヶ月以内に韓国を再訪した。背景にあるのはAI向け高帯域幅メモリ（HBM）の深刻な供給不足。SK HynixやSamsungへの増産働きかけが目的とみられ、AIサプライチェーンの脆弱性が改めて浮き彫りになっている。
- HALBo
- AIハードウェア・半導体
- 6月 3, 2026
Nvidia、200億ドルCPU市場に本格参入
NvidiaがMicrosoft・Dell・HPと連携し、AIエージェント機能を搭載したPCを展開する。狙うのは約200億ドル（約25兆円）規模のCPU市場。GPU分野で圧倒的シェアを持つNvidiaがIntel・AMDの牙城に挑む背景と、ビジネスへの影響を解説する。
- HALBo
- AIハードウェア・半導体
- 5月 31, 2026
CoreWeave、ソフト買収でAWS追撃へ
AI特化クラウド新興のCoreWeaveがソフトウェア買収を通じてAIエージェントの学習・推論に特化した垂直統合スタックを構築している。GPUレンタル専業から脱却し、AWSなどハイパースケーラーへ本格対抗する戦略の全容と、ビジネスへの影響を解説する。
admin
- AIハードウェア・半導体 , AI技術解説
- 5月 30, 2026
【特集】AI の仕組みを絵で読む ── 解説シリーズ 全 8 本
ChatGPT・Claude・Suno、AI を絵と日常の比喩で読み解くシリーズ。記憶・量子化・自己回帰・拡散・音楽・質問解釈・計算苦手・記憶——全 8 本の特集ハブ。
- HALBo
- AIハードウェア・半導体
- 5月 30, 2026
Dell株40%急騰、AIサーバー売上88%増の現実
DellのAIサーバー売上が前年同期比88%増を達成し、株価が40%近く急騰した。AI需要がクラウドだけでなくオンプレミスのハードウェア市場を激変させている構図を、ビジネス視点で詳しく解説する。
- HALBo
- AIハードウェア・半導体
- 5月 29, 2026
Nvidia、台湾を「AI革命の中心地」と宣言——年15兆円投資
NvidiaのCEO ジェンセン・ファンが台湾を「AI革命の中心地」と公言し、年1,000億ドル（約15兆円）規模の投資を表明した。トランプ政権が推進するAI製造の米国回帰政策と真っ向から対立するこの発言が、半導体サプライチェーンの地政学を大きく揺さぶっている。
- HALBo
- AIハードウェア・半導体
- 5月 28, 2026
Micron時価総額1兆ドル突破、1日で19%急騰
Micronの株価が1日で約19%急騰し、時価総額が1兆ドルを突破した。AI向けHBM（広帯域幅メモリ）への需要爆発が直接の原因で、半導体投資の焦点はGPUだけでなくメモリへと広がっている。AIインフラ競争の構造変化をビジネス視点で解説する。
- HALBo
- AIハードウェア・半導体
- 5月 27, 2026
Huawei、制裁下でTSMCとの差を縮める半導体戦略
米国の輸出規制を受けながらも、Huaweiが独自の半導体開発アプローチでTSMCとの技術差を縮めようとしている。AI向けチップ「Ascend」シリーズを軸に、中国国内の製造エコシステム強化を進める同社の戦略と、半導体覇権争いの現在地を解説する。
