Huawei、制裁下でTSMCとの差を縮める半導体戦略

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📑 目次

Huaweiはなぜ制裁下でも開発を続けられるのか
Ascendチップとサプライチェーンの「内製化」
TSMCとの「技術差」は本当に縮まっているのか
米国の追加制裁と中国の対抗策——半導体覇権争いの現在地
ビジネスへの影響——日本企業が考えるべきこと
まとめ
参考・出典

米国の輸出規制という「壁」を前に、Huaweiが独自の半導体開発戦略を加速させている。TSMCや最先端の製造装置へのアクセスを断たれた状況でも、同社はAI向けチップ「Ascend」シリーズの開発を継続し、設計・製造の両面で技術差の縮小を図っているとThe Informationが報じている。米中の半導体覇権争いは、制裁によって技術の流れを遮断できるほど単純ではないことを、Huaweiの動きが改めて示しつつある。

Huaweiはなぜ制裁下でも開発を続けられるのか

2020年以降、米国商務省はHuaweiを輸出規制の対象に指定し、TSMCをはじめとする海外の半導体ファウンドリへのアクセスを実質的に遮断した。当初、多くの業界関係者はこれがHuaweiの半導体開発に致命的な打撃を与えると予測していた。

しかし同社はその後も開発を止めていない。中国国内のファウンドリであるSMIC（中芯国際）との協力を深め、AIアクセラレータ「Ascend」シリーズや5G通信向けチップの開発・製造を継続している。規制がかかるたびに、Huaweiは設計の最適化や製造プロセスの工夫で対応してきた。

Ascendチップとサプライチェーンの「内製化」

Huaweiの半導体戦略の核となるのが、AI向けプロセッサ「Ascend」シリーズだ。同社はNvidiaのGPUに代わるAI学習・推論向けチップとして、Ascendを中国国内の大手テック企業や研究機関に供給している。

制裁前はTSMCに製造を委託していたが、現在はSMICを主要パートナーとして製造を進めているとされる。SMICは最先端プロセスでTSMCに劣るものの、中国政府の強力な支援のもとで設備投資を続けており、製造能力の向上を図っている。Huaweiはその限られたプロセスの中で、チップ設計の工夫によって性能を最大化するアプローチを取っていると報じられている。

また、EDA（電子設計自動化）ツールや製造装置についても、中国国内サプライヤーへの切り替えを進める「内製化」戦略を推進している。完全な代替には至っていないとされるが、依存度を下げることで制裁の影響を緩和しようとする動きは着実に進んでいる。

TSMCとの「技術差」は本当に縮まっているのか

業界の焦点は「どこまで差が縮まったか」だ。TSMCは現在、2nmプロセスの量産体制を整えつつある。一方、HuaweiとSMICが実用化しているとされるプロセスはそれより数世代後ろとみられており、絶対的な製造技術の差は依然として大きい。

ただし、「性能差」と「製造プロセスの差」は必ずしも一致しない。チップの性能は製造プロセスだけでなく、アーキテクチャ設計、パッケージング技術（複数のチップを1つに統合する技術）、そしてソフトウェアの最適化によっても大きく左右される。Huaweiが取り組んでいるとされる「新原理アプローチ」とは、こうした製造以外の領域での技術革新によって、プロセス世代の差を設計で埋めることを指していると考えられる。

実際、2023年に発売されたスマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載されたKirinチップは、当時の業界の予測を上回る性能を示したと複数の技術メディアが報じており、Huaweiの設計力が制裁後も衰えていないことを示した事例として広く引用されている。

米国の追加制裁と中国の対抗策——半導体覇権争いの現在地

米国はHuaweiへの規制を段階的に強化してきた。2022年にはSMICへの規制も拡大し、先端製造装置の輸出を制限。さらにオランダのASMLに対し、最先端の露光装置（EUV）の中国向け輸出を制限するよう働きかけた。

これに対し、中国政府は国家主導で半導体産業への投資を続けている。「国家集成電路産業投資基金（ビッグファンド）」は累計で数兆円規模の投資を実施しており、SMICや装置メーカーへの資金供給を続けている。

こうした構図は、単純な「制裁の有効性」の問題を超えている。制裁によって短期的な打撃を与えることはできても、中国全体の半導体産業の育成を長期的に止めることは難しいという見方が、業界アナリストの間でも広がりつつある。AI科学の進化を宣言するDeepMindのHassabisが指摘するように、AIと半導体の進化は国家間の競争をかつてない速度で加速させている。

ビジネスへの影響——日本企業が考えるべきこと

この問題は、半導体産業に直接関わらない日本のビジネスパーソンにとっても無関係ではない。AIインフラの根幹を担うチップの供給構造が変われば、データセンターのコスト、クラウドサービスの価格、さらにはAI活用の優先順位にも影響が及ぶ。

たとえば、Huawei製Ascendチップが中国市場でNvidia GPUの代替として普及すれば、中国でビジネスを展開する企業は「どのAIインフラに依拠するか」という選択を迫られる可能性がある。AIシステムの調達・運用において、地政学的なサプライチェーンリスクを考慮する必要性は、今後ますます高まっていくとみられる。

また、AI投資のROIが2026年の最難関とされる中、どの地域・どのチップベンダーのエコシステムを選ぶかという判断は、単なる技術選定ではなく経営戦略上の問題になっている。

まとめ

制裁はHuaweiの歩みを遅らせたが、止めることはできなかった。TSMCとの製造プロセス上の差は依然として存在するものの、設計革新と国内エコシステムの強化によって、同社はその差を縮め続けている。米中半導体覇権争いは、規制と技術革新のいたちごっこの様相を深めており、その行方は世界のAIインフラの姿を左右する。